中國台灣半导體工程師年薪低于美日新 差距甚至超過二倍

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集微網動静，中國台灣地域104人力银行最新公布的《半导體财產及人材白皮书》统计了半导體财產链均匀月薪。

据台媒《泡腳,经济日报》报导，《白皮书》显示，島内63個财產的均匀月薪，半导體52,288元新台币（堆高機，单元下同），比客岁52,483元略减195元，微减0.4%。财產排名则和客岁不异，稳居全财產第二，仅次于電脑捕魚機遊戲,及消费性電子制造業54,640元。

在半导體财產链均匀月薪部門，查询拜访發明，上遊IC設計67,834元，高于中遊IC制造56,190元，也高于下流IC封测47,014元。交织職務和财產链，上遊IC設計的类比IC設計師94,672元比中遊略高7%，上遊的数位IC設計工程師92,657元比中遊略高9%；中遊的半导體工程師64,282元比下流高20%，中遊的FAE工程師 64,019元，比下流高17%。

不外《白皮书》同時指出，以IC設計工程師為例，島内均匀年薪170万（约18個月）仍低于美國、新加坡、日本的200~350万不等，差距乃至跨越二倍。

104人力银行总司理黄于纯暗示，半导體人材荒压力延续破表，但世界级的财產气力，需有世界级的薪资程度；但是工程師廢鐵回收,之島却大缺工程師：當人材供给量较着不足，大學乃至高中教诲系统即應扩展培養理工人材。